Bruchtest mit CuSi Lötmittel
Jack-Lee

Bruchtest mit CuSi Lötmittel

Neue Löttechnik ohne Flussmittel.
Rechts geschweißt, mitte mit dünner Lötnaht (versagte), links dicke Lötnaht

Medieninformationen

Album
Einblicke in die Produktion
Hinzugefügt von
Jack-Lee
Datum
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Bild-Metadaten

Gerät
Sony ST27i
Blende
ƒ/2.5999908447266
Brennweite
3,5 mm
Belichtungszeit
1/31 Sekunde(n)
ISO
200
Blitz
Aus, kein Blitz
Dateiname
DSC_1380.jpg
Dateigröße
1.017 KB
Aufnahmedatum
Mo, 22 Februar 2016 2:26 PM
Abmessungen
2560px x 1440px

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